
Colombia, República Dominicana, Perú y Bolivia serán los países que representarán a Latinoamérica en la final mundial de ICT Competition, justa donde se miden los mejores talentos jovenes en tecnologías de la información y comunicación, a celebrarse en la ciudad china de Shenzen en el mes de mayo en dos categorías: Cloud y Network.
Para lograr su pase a la siguiente fase, cada uno de los equipos debió demostrar su destreza, creatividad y conocimientos para resolver problemas tecnológicos en el Centro de Innovación y Soluciones al Cliente de Huawei en la Ciudad de México. Después de las pruebas, fueron seleccionados los equipos que «demostraron su alto nivel de conocimientos y habilidades sobre tecnologías de la información y comunicación».

Colombia y República Dominicana competirán por el lado de Network, mientras que los participantes en el área de Cloud serán Perú y Bolivia:
En la categoría Network, Colombia estará representada por Daniel Londoño, Luis Miguel Paz y Andrés Felipe Medina, acompañados de Emanuel Marcial Medina, Leandro Álvarez Méndez y Braian Antonio Santos Torres de República Dominicana.
En la categoría Cloud, el equipo de Perú que viajará a la final está integrado por Carlos Augusto Ramírez Vera, Luigi Castillo Chávez y Roberto Carlos Gutiérrez; mientras que su similar boliviano compuesto por Adrián Arce, Sharon Sarabia Ricaldez y José Paulo Aparicio Villegas hará lo propio en el mundial de ICT Competition.

Los premios para quienes resulten ganadores estarán integrados por certificaciones, además de smartphones, computadores y planes de intercambio académico con miras a la especialización de los integrantes de los equipos en las TICs:
«Los equipos ganadores serán objeto de certificaciones individuales a nivel experto, intermedio y básico por parte de Huawei, y que tienen un costo promedio en el mercado de 5 mil dólares. Además, los tres primeros sitios a nivel global reciben computadoras, teléfonos inteligentes y la posibilidad de realizar un semestre de estudios en China para especializarse».
